隨著電子設備小型化與高密度化發展，PCBA的防護需求面臨嚴峻挑戰。傳統液體涂料（如環氧樹脂、有*硅等）因工藝局限性，難以滿足新一代電路組件的精密防護需求，而派瑞林納米鍍膜技術憑借其*特優勢，正成為行*突破瓶頸的關鍵解決方案。

一、傳統液體涂料的痛點

覆蓋不均：液體涂料的粘度和表面張力導致棱角、縫隙處涂層過薄，需多次涂覆才能勉強達標。

厚度冗余：為彌*覆蓋缺陷，涂層厚度常需＞0.1mm，但過厚材料易引發散熱不良和應力開裂。

防護不足：即便增厚，仍難以阻擋鹽霧、濕氣對微型焊點和貼片元件的滲透腐蝕。

二、派瑞林納米鍍膜的核*突破

派瑞林涂層采用化學氣相沉積（CVD）工藝，以氣態活性對二*苯單體為原料，在真空環境下實現分子級滲透與聚合。其技術優勢包括：

納米級均勻覆蓋：氣態分子可穿透微米級縫隙，在PCB基板、元器件底部及引腳間隙形成納米級*薄無死角防護層。

*致防護性能：耐鹽霧＞1000小時，絕緣電阻保持率＞9*0%（傳統涂層＜50%）。

耐溫范圍 -200℃~200℃，適應高頻器件散熱需求。

工藝*效環保：單次沉積完成，無*多次涂覆或后固化，減少能耗與VOCs排放。

三、應用與效益

四、未來趨勢

隨著物聯網、AI芯片與柔性電子的普及，派瑞林技術將進一步向*薄與功能復合化（如導熱、電磁屏蔽）發展，為高密度電子防護提供*優路徑。

派瑞林涂層以納米級精度重構PCBA防護邏輯，為小型化電子設備提供“隱*鎧甲”。若您的產品面臨防護瓶頸，不妨探索這一創*技術的潛力！