TOPCon電池即隧穿氧化層鈍化接觸電池（Thin Oxide Passivated Contact），主要使用N型硅片為載體，在PERC電池的基礎上于背面制備一層極薄的氧化硅層（1~2nm）即隧穿氧化層，然后再沉積一層磷摻雜的微晶非晶混合硅薄膜，混合硅薄膜在退火過程中結晶性發生變化，轉變為多晶形成鈍化接觸結構。TOPCon電池的超薄氧化硅層利用量子隧穿效應，可允許多子隧穿而阻擋少子透過，在其上沉積一層金屬作為電極就實現了無需開孔的鈍化接觸結構。不接觸硅片就可以完成電流傳輸，從而降低了電池電極處復合而造成的效率損失，另外，摻雜的多晶硅層可以進一步降低表面復合造成的效率損失，從而提高電池效率。無需激光開孔，采用N型硅片無光致衰減，兼容中高溫燒結。主要提升的鈍化是背面鈍化，背面采用1-2nm的高質量氧化硅層，結合摻雜非晶硅進行高溫晶化退火從而實現全區域的鈍化接觸，采用高質量的超薄氧化硅和摻雜多晶硅層，實現全背面的高效鈍化和載流子選擇性收集。Topcon的核心結構是超薄的二氧化硅層，利用量子隧穿效應，既能讓電子順利通過，又可以阻止空穴的復合。

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