設(shè)備主要技術(shù)性能指標(biāo)：

2.1 焊接溫度：

V8H型真空回流焊機(jī)實際焊接溫度≤400℃。（可以穩(wěn)定達(dá)到400度）

2.2 真空度：

V8H型真空回流焊機(jī)真空度≥15 Pa（機(jī)械油泵 40L/Min）

2.3 有效加熱面積：

V8S型真空回流焊機(jī)有效加熱面積≤320*160mm。溫度均勻性±1℃。

2.4 焊接（爐膛）高度：

爐膛高度＜80mm

2.5 升溫速率：

V8S型真空回流焊采用底部板式合金加熱技術(shù)，配合頂部板式合金加熱技術(shù)，加熱速度≤3℃/秒。

2.6 降溫速率:

V8S型真空回流焊機(jī)采用氮?dú)鈿饫洌ɡ鋮s器件）+水冷（板式冷卻系統(tǒng)）的冷卻方式，降溫速率1-10℃/秒（通過控制冷卻板溫度控制）。

2.7 焊接空洞率:

V8S焊接時，單個焊盤空洞率可控制在≤3%。

單個空洞率:<3%.不同的焊接材料和氣氛對焊接都有影響，具體到不同焊接產(chǎn)品這個數(shù)據(jù)會有不同的。

針對無鉛，低鉛焊錫膏，單個空洞率可做到：<2 %，在焊接材料供應(yīng)商和客戶提供足夠支持情況下，通過完善工藝，單個空洞率可做到：<1.5%。

同樣，針對鍍層共晶工藝，總的空洞率可做到:<3 %，在焊接材料供應(yīng)商和客戶輔材提供足夠支持情況下，通過完善工藝，總的空洞率可做到: <2 %。

2.8 設(shè)備溫度控制和溫控精度：

要求能同時監(jiān)控和反饋腔體多個點的溫度，控溫精度±2℃。

V8S型真空回流焊機(jī)爐腔配置20個控溫傳感器，可實時反饋腔體內(nèi)的溫度。標(biāo)配4組測溫，保證焊接區(qū)域的溫度控制，為取得良好的工藝曲線提供支持。

2.9  V8S型真空回流焊機(jī)支持甲酸、氮?dú)鈿夥展ぷ鳝h(huán)境，滿足多種焊接工藝。

2.10 V8S真空回流焊機(jī)配置軟件控制系統(tǒng)：

V系列真空回流焊（共晶爐）軟件控制系統(tǒng)，操作簡單，能接控制設(shè)備及設(shè)定各種焊接工藝曲線，并根據(jù)工藝不同進(jìn)行設(shè)定、修改、存儲、調(diào)用；軟件自帶分析功能，能對工藝曲線進(jìn)行分析，確定升溫、恒溫、降溫等信息。軟件控制系統(tǒng)自動的實時記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線，保證器件工藝的可追溯性。

2.11 設(shè)備無需校正，不會產(chǎn)生多于的校證費(fèi)用

底部加熱：加熱功耗：8KW，實際功耗：>3KW

頂部加熱：加熱功率：8KW，實際功率：>2KW

耗氮量：大約35L/min 

2.15 具有超溫報警及記錄功能。（標(biāo)配）

V8H型真空回流焊機(jī)具有焊接件超溫保護(hù)及報警功能、整機(jī)溫度安全保護(hù)功能及記錄功能。

2.16 具有氮?dú)饬髁抗芾砑胺治?/strong>系統(tǒng)（軟件+硬件）。（選配）