自豪地宣布，根據國家知識產權局最新公告信息顯示，蘇州芯矽電子科技有限公司成功獲得一項名為“半導體晶圓清洗裝置的清洗方法”的發明專利，授權公告號為CN 118321251 B，該專利申請日期為2024年6月。這標志著公司在半導體技術領域的創新實力再次得到權威認可，進一步鞏固了我們在行業內的技術領先地位。

專利信息介紹

　　本次獲得的“半導體晶圓清洗裝置的清洗方法”專利，是針對當前半導體制造過程中對高效、精準清潔技術的迫切需求而研發的一項創新解決方案。該專利技術通過優化解決現有技術中清洗時微孔內存在氣泡而導致無法完成100%微孔的清洗問題。

　　在全球半導體產業競爭日益激烈的今天，技術創新成為企業持續發展的核心驅動力。此次專利的獲得，不僅是對蘇州芯矽電子在技術研發上不懈努力的認可，也是對我們持續推動行業技術進步的鼓勵。我們相信，這一專利技術的商業化應用將進一步提升公司產品的競爭力，為客戶提供更高效、更可靠的半導體制造解決方案，同時也為中國半導體產業的自主可控發展貢獻力量。

　　感謝社會各界長期以來對蘇州芯矽電子的關注與支持。我們將以此為契機，不忘初心，砥礪前行，持續為客戶創造更大價值，為推動中國乃至全球半導體行業的繁榮發展作出新的更大貢獻。