自豪地宣布，根據國家知識產權局最新公告信息顯示，蘇州芯矽電子科技有限公司成功獲得一項名為“半導體晶圓清洗裝置的清洗方法”的發(fā)明專利，授權公告號為CN 118321251 B，該專利申請日期為2024年6月。這標志著公司在半導體技術領域的創(chuàng)新實力再次得到權威認可，進一步鞏固了我們在行業(yè)內的技術領先地位。

專利信息介紹

　　本次獲得的“半導體晶圓清洗裝置的清洗方法”專利，是針對當前半導體制造過程中對高效、精準清潔技術的迫切需求而研發(fā)的一項創(chuàng)新解決方案。該專利技術通過優(yōu)化解決現有技術中清洗時微孔內存在氣泡而導致無法完成100%微孔的清洗問題。

　　在全球半導體產業(yè)競爭日益激烈的今天，技術創(chuàng)新成為企業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心驅動力。此次專利的獲得，不僅是對蘇州芯矽電子在技術研發(fā)上不懈努力的認可，也是對我們持續(xù)推動行業(yè)技術進步的鼓勵。我們相信，這一專利技術的商業(yè)化應用將進一步提升公司產品的競爭力，為客戶提供更高效、更可靠的半導體制造解決方案，同時也為中國半導體產業(yè)的自主可控發(fā)展貢獻力量。

　　感謝社會各界長期以來對蘇州芯矽電子的關注與支持。我們將以此為契機，不忘初心，砥礪前行，持續(xù)為客戶創(chuàng)造更大價值，為推動中國乃至全球半導體行業(yè)的繁榮發(fā)展作出新的更大貢獻。